宏茂微电子(上海)有限公司成立于2002年,坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号,公司拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系,提供多样化的半导体芯片封测解决方案。宏茂微具备汽车电子质量体系认证,并拥有多年车规产品及三维闪存封装和测试经验,以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。
公司拥有全系列存储器封装测试的一站式解决方案,产品覆盖3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS,eMCP)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。未来,公司将致力创新发展、专注品质服务,成为以存储器为核心的封装测试一站式服务领导者!
岗位名称 |
岗位类别 |
工作地点 |
招聘人数 |
发布时间 |
【武汉】仓库管理员 |
管理员 |
武汉 |
3 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.负责仓库的日常维护和管理,确保仓库内的设备、设施和物料都处于良好的运行状态;
2.负责库存管理,确保仓库内的物料都得以妥善管理和保护,避免物料丢失或者损坏;
3.负责物料的入库出库管理,确保物料的收发和使用都符合公司的规定和要求;
4.负责仓库的安全管理工作,确保仓库内的安全和秩序;
5.协助部门完成其他相关工作,如数据统计、盘点等。
|
|
任职资格: |
1.大专及以上学历;
2.库房管理经验者优先,有叉车证或化学品证者优先;
3.熟悉仓库管理的各种流程和方法;
4.有SAP/WMS系统操作经验者优先;
5.具备一定的阅读理解能力,能够读懂与仓库管理相关的文件和规定;
6.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与各部门和外部的合作伙伴进行有效的沟通和合作。
|
|
销售经理 |
经理 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.根据公司年度销售计划,制定销售目标,提高公司产品市场占有率并完成销售目标;
2.负责公司市场开发,产品推广和销售,深挖客户资源,提高市场覆盖率;
3.客户关系维护,巩固与客户间的长期良好合作计划,提高客户满意度;
4.整合客户新产品需求,协同新产品、新制程的导入,以利于公司未来产能配置;
5.市场调研和分析,收集产品市场行情变化及重点竞争对手的销售策略、市场策略等;
6.完成团队新人培养及梯队建设。
|
|
任职资格: |
1.熟悉半导体行业产业链,至少5年的行业经验,对半导体产业链有深刻认识;
2.卡类产品销售优先,有车规经验更佳;
3.具有丰富的客户资源;
4.具备战略思维,能够随内外部环境变化及时提出战略调整方案;
5.具备一定的销售技能,谈判能力,掌握一定的销售渠道和客户资源;
6.精力充沛,可以胜任频繁出差任务。
|
|
PCB设计高级工程师 |
高级工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.独立完成PCB板的设计和制图;
2.Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list;
3.协助主管review设计准确性和设计文档的规范性;
4.根据要求绘制产品BD图/SMT图/POD等;
5.整理PCB设计文档/采购规范/DFMEA。
|
|
任职资格: |
1.知名PCB代工厂或者设计公司3~10年经验;
2.熟悉PCB设计, 设计层数4~20层;
3.熟悉PCB相关材料和制造的流程及工艺,包含Tenting, MSAP等。
|
|
【校招职位】新产品导入工程师NPI |
工程师 |
上海 |
3 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.Follow客户需求跟踪工程批的进度,纪录Qual阶段残留问题,整理Qual report;
2.Follow客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求;
3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求;
4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以防止后续再发生;
5.Follow APQP flow,review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产;
6.其他主管交办事项。
|
|
任职资格: |
1.硕士研究生学历,接受实习,毕业后转正;
2.理工科专业,微电子、电子封装相关专业优先。
|
|
【校招职位】半导体工艺工程师PE |
工程师 |
上海 |
3 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.排除/解决生产线之异常,以确保产品质量;
2.导入客户新产品,设定当站新参数,确认质量,以顺利导入量产;
3.分析低良率&低效率的device原因,提出修正措施,以提高产出;
4.协助客户了解异常发生主要原因以及防堵措施,以降低客户对质量的疑虑;
5.评估机台主要机件,以避免异常影响质量;
6.主管交办的其他事项。
|
|
任职资格: |
1.硕士研究生学历,接受实习,毕业后转正;
2.理工科专业,微电子、电子封装相关专业优先。
|
|
封装设备高级工程师 |
高级工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.汇整异常机况,提出改善措施和计划以有效排除进而作全线水平展开;
2.协助检视各项工程改善计划的进度及初步结果,以利达成各项计划的目标与进度;
3.执行机台各项持续改善项目并与产线及相关单位进行面之沟通协调,以提升机台效率;
4.重大设备故障维修,设备持续改善,异常原因分析及report撰写,执行对设备工程师与新进人员之教导与训练以提升人员技术;
5.修订和完善各项标准作业程序,保证作业品质,满足客户的各项需求。
|
|
任职资格: |
1.理工科专业大专及以上学历,具备5年以上半导体设备维护经验,熟悉IC封装生产流程。
|
|
测试产品工程师 |
工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.处置扣留后的产品,分析与通知客户,以确保产品能顺利测试出货;
2.接受并转换客户正式文件成厂内文件并确认产品进入公司后的流程,以符合客户的需求;
3.处理测试中发生的问题,排除与分析生产作业与产品的异常,以确保产品能顺利测试出货;
4.协调客户及相关单位业务,合作并解决问题与达成目标,以确保产品质量;
5.收集数据并进行生产分析以改善异常并提高效率;
6.维护/撰写厂内制程相关程序书及测试区生产相关作业规范,以使厂内作业标准化,且正确实时地制作相关报表以满足客户需求。
|
|
任职资格: |
1.本科及以上学历,电子/自动化相关专业优先。
|
|
客户高级工程师 |
高级工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.Follow 客户需求跟踪工程批的进度, 纪录Qual阶段残留问题, 整理Qual report;
2.Follow 客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求;
3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求;
4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以,防止后续再发生;
5.Follow APQP flow, review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产。
|
|
任职资格: |
1.本科及以上学历,理工科专业;
2.三年以上相关工作经验。
|
|
封装制程高级工程师 |
高级工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1. 熟练运用和操作当站设备及工艺流程,以完成相关工作;
2. 负责产线异常处理;产线良率提升及制程改善;
3. 负责新产品导入,以满足客户需求;
4. 修订制程和维护作业规范,以标准化作业;
5. 较强的组织协调的能力,促进团队合作。
|
|
任职资格: |
1. 本科及以上学历,理工科专业;
2. 5年以上相关工作经验。
|
|
新产品导入高级工程师 |
高级工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1. 负责主要客户之重要项目,以达新产品开发与导入驱策双赢;
2. 负责核心技术,材料及产品之开发及导入,提升公司整体竞争力;
3. 指导工程师正确工程概念,建立应有的工程素养和良好的工程技术传承;
4. 制程整合以满足客户及策略需求;
5. 重要新产品导入计划及执行,以改善良率及作业效率。
|
|
任职资格: |
1. 本科及以上学历,理工科专业;
2. 5年以上相关工作经验。
|
|
CIM主任工程师 |
主任工程师 |
上海 |
1 |
2025-03-25 |
任职职责: |
1.负责公司EAP及非标自动化项目的系统规划、实施及运维;
2.负责公司标签系统及SPC、RTD、YMS系统的系统规划、实施及运维;
3.负责公司晶圆图转档系统、测试良率管理系统的系统规划、实施和运维;
4.负责CIM现有系统的架构升级、系统整合的规划及实施;
5.负责技术文档的编写、更新,以及其他与项目相关工作。
|
|
任职资格: |
1.本科以上学历,计算机、信息管理相关专业;
2.3年以上半导体EAP/RMS行业,熟悉设备自动化系统业务,对RMS、FDC有相关经验者优先考虑;
3.熟悉IT相关专业技术知识,精通C#、.NET开发和Oracle数据库应用等相关知识;
4.熟悉TCP协议、PLC主流通信协议、半导体行业设备自动化通讯协议SECS/GEM等;
5.具有良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神。
|
|