为进一步深化产教融合,建立健全企业人才梯队搭建与人才储备,推动企业的技术创新与产业升级,2024年5月30日,宏茂微电子(上海)有限公司与上海工程技术大学共同签署了产学合作教育基地协议,并举行了隆重的挂牌仪式。上海工程技术大学副校长夏春明、教务处处长饶品华、人事处长张宇清、材料科学与工程学院院长李军等校方领导亲临现场,公司总经理付永朝携核心管理层出席并共同见证这一重要时刻。此次合作标志着双方在教育和科研领域迈出了实质性的合作步伐。
仪式伊始,付永朝总经理对夏春明副校长一行的到来表示热烈欢迎,详细介绍了公司的基本情况和发展前景,并期待双方的合作能够开启新的篇章。夏春明副校长对公司的热情接待表示感谢,并高度赞赏了双方在电子封装技术专业产教融合深度合作取得的成果。双方强调,人才培养与对口人才梯队的搭建需要校方与企业的积极参与,双方的合作是深化产教融合、探索校企合作新模式的关键一步,同时也为学生的实践能力提升提供更多的机会和资源。夏春明副校长为公司七位专家颁发了客座教授聘书,并诚挚邀请他们参与到学校的教学工作中,为学生提供更加专业的指导。
在热烈而庄重的气氛中,付永朝总经理与夏春明副校长共同为“上海工程技术大学-宏茂微电子产学合作教育基地”揭牌,人力资源总监朱玉华代表宏茂微与上海工程技术大学代表正式签署了产学合作教育基地协议,正式宣告了双方合作的启动并建立长期稳定的战略合作关系。
仪式的最后,双方就未来的合作方向以及人才培养模式等关键议题进行了深入而细致的交流。双方一致认为,将以此次合作为崭新的起点,共同探索产学研深度融合的新模式,助推企业技术研究及创新发展,亦为企业的发展提供技术支持和人才储备,实现校企双方的共赢。