Unimos Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. (“UNIMOS”) established in 2002, located at No. 9688 Songze Avenue. Unimos has excellent technical teams, advanced production technologies and perfect quality systems which provide varieties semiconductor assembly and test services. Unimos has automobile quality system, more than ten years assembly and test experience in automobile products and complete reliability and failure analysis experimental capabilities. Unimos provides fully solutions for memory assembly and test, including 3D NAND (Raw NAND, eMMC, UFS, eMCP), 2D NAND, NOR, DRAM, SRAM. Adhering to the corporate mission statement of innovation and development, focusing on quality services, creating customer value, and fulfilling social responsibilities, Unimos continuously innovates more assembly and test solutions.

岗位名称	岗位类别	工作地点	招聘人数	发布时间
PCB设计高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.独立完成PCB板的设计和制图； 2.Review客户的设计, 完成Design TRA分析/Design check list； 3.协助主管review设计准确性和设计文档的规范性； 4.根据要求绘制产品BD图/SMT图/POD等； 5.整理PCB设计文档/采购规范/DFMEA。    任职资格： 1.知名PCB代工厂或者设计公司3~10年经验; 2.熟悉PCB设计, 设计层数4~20层; 3.熟悉PCB相关材料和制造的流程及工艺，包含Tenting, MSAP等。
【校招职位】MES工程师	工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.维护和开发MES相关系统； 2.系统测试，异常处理； 3.系统运维SOP制作； 4.参与部门需求讨论，完成主管交办事项。    任职资格： 1.计算机相关专业硕士及以上学历； 2.具备MES系统开发维护经验优先； 3.熟悉C#、.net开发语言，熟悉数据库SQL，oracle开发； 4.有责任心，较强的抗压能力。
【校招职位】制程工程师	工程师	上海	3	2025-01-21
任职职责： 1.排除/解决生产线之异常，以确保产品质量； 2.导入客户新产品，设定当站新参数，确认质量，以顺利导入量产； 3.分析低良率&低效率的device原因，提出修正措施，以提高产出； 4.协助客户了解异常发生主要原因以及防堵措施，以降低客户对质量的疑虑； 5.评估机台主要机件，以避免异常影响质量。    任职资格： 1.硕士学历，理工类、电子电路、微电子、电子封装相关专业优先； 2.学校专业对口度及在校综合表现优异者优先。
【校招职位】新产品导入工程师NPI	工程师	上海	3	2025-01-21
任职职责： 1.Follow客户需求跟踪工程批的进度，纪录Qual阶段残留问题，整理Qual report； 2.Follow客户需求建立生产信息，使产线各站作业条件以符合客户需求； 3.客户文件更新review，确保厂内作法亦随之变更，以符合客户需求； 4.针对Qual阶段问题，参与PE，EE讨论，找到解决办法以防止后续再发生； 5.Follow APQP flow，review新产品导入进程，协调相关部门建立标准规范，以利新产品顺利导入量产； 6.其他主管交办事项。    任职资格： 1.硕士研究生学历，接受实习，毕业后转正； 2.理工科专业，微电子、电子封装相关专业优先。
【校招职位】半导体工艺工程师PE	工程师	上海	3	2025-01-21
任职职责： 1.排除/解决生产线之异常，以确保产品质量； 2.导入客户新产品，设定当站新参数，确认质量，以顺利导入量产； 3.分析低良率&低效率的device原因，提出修正措施，以提高产出； 4.协助客户了解异常发生主要原因以及防堵措施，以降低客户对质量的疑虑； 5.评估机台主要机件，以避免异常影响质量； 6.主管交办的其他事项。    任职资格： 1.硕士研究生学历，接受实习，毕业后转正； 2.理工科专业，微电子、电子封装相关专业优先。
封装设备高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.汇整异常机况，提出改善措施和计划以有效排除进而作全线水平展开； 2.协助检视各项工程改善计划的进度及初步结果，以利达成各项计划的目标与进度； 3.执行机台各项持续改善项目并与产线及相关单位进行面之沟通协调，以提升机台效率； 4.重大设备故障维修，设备持续改善，异常原因分析及report撰写，执行对设备工程师与新进人员之教导与训练以提升人员技术； 5.修订和完善各项标准作业程序，保证作业品质，满足客户的各项需求。    任职资格： 1.理工科专业大专及以上学历，具备5年以上半导体设备维护经验，熟悉IC封装生产流程。
测试产品工程师	工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.处置扣留后的产品,分析与通知客户，以确保产品能顺利测试出货； 2.接受并转换客户正式文件成厂内文件并确认产品进入公司后的流程，以符合客户的需求； 3.处理测试中发生的问题，排除与分析生产作业与产品的异常，以确保产品能顺利测试出货； 4.协调客户及相关单位业务，合作并解决问题与达成目标，以确保产品质量； 5.收集数据并进行生产分析以改善异常并提高效率； 6.维护/撰写厂内制程相关程序书及测试区生产相关作业规范，以使厂内作业标准化，且正确实时地制作相关报表以满足客户需求。    任职资格： 1.本科及以上学历，电子/自动化相关专业优先。
客户高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.Follow 客户需求跟踪工程批的进度, 纪录Qual阶段残留问题, 整理Qual report； 2.Follow 客户需求建立生产信息,使产线各站作业条件以符合客户需求； 3.客户文件更新review,确保厂内作法亦随之变更,以符合客户需求； 4.针对Qual阶段问题,参与PE,EE讨论,找到解决办法以,防止后续再发生； 5.Follow APQP flow, review新产品导入进程,协调相关部门建立标准规范,以利新产品顺利导入量产。    任职资格： 1.本科及以上学历，理工科专业； 2.三年以上相关工作经验。
封装制程高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1. 熟练运用和操作当站设备及工艺流程，以完成相关工作； 2. 负责产线异常处理；产线良率提升及制程改善； 3. 负责新产品导入,以满足客户需求； 4. 修订制程和维护作业规范，以标准化作业； 5. 较强的组织协调的能力，促进团队合作。    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业； 2. 5年以上相关工作经验。
新产品导入高级工程师	高级工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1. 负责主要客户之重要项目，以达新产品开发与导入驱策双赢； 2. 负责核心技术，材料及产品之开发及导入，提升公司整体竞争力； 3. 指导工程师正确工程概念，建立应有的工程素养和良好的工程技术传承； 4. 制程整合以满足客户及策略需求； 5. 重要新产品导入计划及执行，以改善良率及作业效率。    任职资格： 1. 本科及以上学历，理工科专业； 2. 5年以上相关工作经验。
CIM主任工程师	主任工程师	上海	1	2025-01-21
任职职责： 1.负责公司EAP及非标自动化项目的系统规划、实施及运维； 2.负责公司标签系统及SPC、RTD、YMS系统的系统规划、实施及运维； 3.负责公司晶圆图转档系统、测试良率管理系统的系统规划、实施和运维； 4.负责CIM现有系统的架构升级、系统整合的规划及实施； 5.负责技术文档的编写、更新，以及其他与项目相关工作。    任职资格： 1.本科以上学历，计算机、信息管理相关专业； 2.3年以上半导体EAP/RMS行业，熟悉设备自动化系统业务，对RMS、FDC有相关经验者优先考虑； 3.熟悉IT相关专业技术知识，精通C#、.NET开发和Oracle数据库应用等相关知识； 4.熟悉TCP协议、PLC主流通信协议、半导体行业设备自动化通讯协议SECS/GEM等； 5.具有良好的学习能力、沟通能力、客户服务意识和团队合作精神。