Home  >  Technology and products  >  General Assembly  >  Lead Frame Product

常规封装产品

宏茂微于2005年开始量产常规封装产品,导入车规、工规、消费级产品。常规封装已有10余年生产经验,逐年认证车规TS16949证书,逐步由TSOP系列量产、BGA系列产品的量产、MEMS系列产品量产到2019年DFN系列产品量产。