宏茂微于2018年扩充3D NAND Flash产品堆栈式封装服务包含Raw NAND , EMMC , UFS等产品封装测试项目。于2018年工程验证完毕，2019年第一季度完成量产，宏茂微广招各界人才完成此项纪录 。
TSOP-I 48L
BGA272B
BGA132B
BGA153B
BGA252B
三维封装产品
